ज्ञान

पीलिंग कोण: 30-45 टेप अवशेषों को कम करने के लिए डिग्री . तनाव नियंत्रण: 20-30 n 8 मिमी टेप चौड़ाई के लिए . टूलिंग: चिपकने वाले टेप के लिए सिरेमिक-ब्लेड पीलर का उपयोग करें .}

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 घंटे .

पहला पक्ष: छोटे/हल्के घटकों (जैसे, 0201 प्रतिरोधों) को रखें। दूसरा पक्ष: भारी/बड़े घटक (जैसे, कनेक्टर्स) रखें। कारण: द्वितीयक रिफ्लो के दौरान बड़े भागों को अलग करने से रोकता है।

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2n) अपर्याप्त बल के दौरान आंतरिक परतों को नुकसान पहुंचा सकता है (<0.3N) risks misalignment.

कक्षा 1/2: 25% शून्य क्षेत्र से कम या बराबर प्रति संयुक्त . कक्षा 3 (एयरोस्पेस): 15% से कम या बराबर .

अग्रिम में प्री-लोड फीडर। पीसीबी समर्थन के लिए त्वरित-परिवर्तन पैलेट का उपयोग करें। घटक पैकेजिंग को मानकीकृत करें। उत्पाद कोड द्वारा स्टोर मशीन प्रोग्राम। सेटअप और अंशांकन कार्यों को समानांतर करें।

पीक तापमान: 240-250 डिग्री के लिए थैली 305. समय से ऊपर 217 डिग्री: 60-90 सेकंड .

कनेक्टर्स जैसे बड़े घटकों के लिए चरण-अप (0 . 13 मिमी) ठीक पिच घटकों के लिए . चरण-डाउन (0.10 मिमी)।

नाममात्र मूल्य के% 20% में ऊंचाई सीमा को समायोजित करें। माप क्षेत्र से पैड किनारों को बाहर करें।

भंडारण: 2-10 डिग्री रेफ्रिजरेशन, फ्रीजिंग से बचें . थाविंग: 25 डिग्री पर 4 घंटे . शेल्फ जीवन का उपयोग करने से पहले: 6 महीने अनियंत्रित, 24 घंटे बाद .}}}}}}}}}.}} {

व्यास=पिन व्यास + 0.2 मिमी . मोटाई=0.15 मिमी पर्याप्त पेस्ट वॉल्यूम सुनिश्चित करने के लिए .}

0201 घटक: 0 . 3 मिमी आंतरिक व्यास + वैक्यूम दबाव 60-80 KPA . 01005 घटक के साथ नोजल का उपयोग करें: 0.2 मिमी आंतरिक व्यास + 80-100 kPa, एंटी-स्टैटिक कोटिंग के साथ।