बिग बीजीए प्लेसमेंट

एआई सर्वर बोर्ड पर घटक भौतिक रूप से विशाल होते जा रहे हैं। एएसएमपीटी ने अक्टूबर 2026 में एआई और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग में उपयोग किए जाने वाले बड़े, भारी प्रोसेसर बीजीए के लिए विशेष रूप से निर्मित एक नया सोलो प्लेसमेंट हेड पेश किया - 240 x 240 मिमी तक और 2 किलोग्राम से अधिक के हिस्सों को संभालने के लिए, 5 किलोग्राम के डिजाइन पथ के साथ। संख्याएँ कहानी बताती हैं: एक साल पहले, बड़े प्रोसेसर बीजीए का माप लगभग 150 x 150 मिमी और वजन लगभग 500 ग्राम था; अगली पीढ़ी का क्षेत्रफल लगभग दोगुना और वजन चार गुना है। एसएमटी लाइनों के लिए, वह बदलाव बदलता है कि प्लेसमेंट उपकरण, बोर्ड हैंडलिंग और प्रक्रिया नियंत्रण क्या करने में सक्षम होना चाहिए।

उद्योग अद्यतन

ASMPT का SOLO हेड, शुरुआत में SIPACE SX प्लेटफ़ॉर्म पर उपलब्ध है, एक मजबूत और कठोर अक्ष के साथ एक नए एकल-खंड आर्किटेक्चर का उपयोग करता है; हेड-टू-गैन्ट्री कनेक्शन और नोजल-टू-सेगमेंट इंटरफ़ेस को 200 न्यूटन के अधिकतम प्लेसमेंट बल के साथ, अधिक यांत्रिक भार का सामना करने के लिए फिर से डिजाइन किया गया था। क्योंकि इन प्रोसेसरों की कीमत प्रत्येक 20,000 अमेरिकी डॉलर से अधिक हो सकती है, उन्हें संभालना एक विश्वसनीयता समस्या है और साथ ही गति की समस्या भी है: नोजल आवास सतहों से मेल खाते हैं और उन क्षेत्रों से बचते हैं जिन्हें छुआ नहीं जाना चाहिए, जबकि सिर की गति प्रोफ़ाइल बड़े घटक की द्रव्यमान जड़ता के लिए जिम्मेदार होती है, प्रत्येक डिवाइस के लिए त्वरण और रोटेशन को अनुकूलित करती है।

इस प्रक्रिया में प्लेसमेंट चरण को भी सावधानीपूर्वक रखा जाता है। SPLACE लाइन पर, छोटे घटकों को पहले हाई-स्पीड हेड्स द्वारा रखा जाता है, व्यापक घटक श्रेणियों को अन्य हेड्स द्वारा, और बड़े या विषम आकार के हिस्सों को VHF हेड द्वारा रखा जाता है; महंगा प्रोसेसर BGAs सबसे आखिर में चलता है, जिसे नए SOLO हेड द्वारा नियंत्रित किया जाता है। हेड के साथ-साथ, एएसएमपीटी बड़े, भारी बोर्डों और स्मार्ट पिन सपोर्ट के लिए हेवी-ड्यूटी कन्वेयर की ओर इशारा करता है जो प्लेसमेंट के दौरान पीसीबी के झुकने और कंपन को रोकता है, साथ ही विदेशी पदार्थ और सही स्पेसर स्थिति के लिए प्रोसेसर क्षेत्र का पूर्व-प्लेसमेंट निरीक्षण, और सोल्डर बॉल कोप्लानरिटी के वैकल्पिक 3 डी लेजर त्रिकोण के साथ पोस्ट-पिक ऑप्टिकल जांच करता है।

एसएमटी लाइन्स के लिए इसका क्या मतलब है

• बोर्ड समर्थन और कठोरता फिर से मायने रखती है: बड़े पैमाने पर बीजीए वाले भारी बोर्डों को अधिक समर्थन पिन और कठोर कन्वेयर की आवश्यकता होती है, या प्लेसमेंट सटीकता और समतलीयता प्रभावित होती है।
• एकल महंगे घटक अतिरिक्त प्रक्रिया नियंत्रण को उचित ठहराते हैं - प्री-प्लेसमेंट क्षेत्र निरीक्षण, नोजल मिलान और प्लेसमेंट-बल सीमाएं एआई सर्वर लाइनों के लिए मानक बन जाती हैं।
• उपकरण चयन में घटक द्रव्यमान को ध्यान में रखा जाना चाहिए: त्वरण प्रोफ़ाइल, नोजल डिज़ाइन और सिर की कठोरता अब विभेदक हैं, न कि केवल प्लेसमेंट गति।
• ऑपरेटर सुरक्षा और हैंडलिंग प्रक्रियाओं की समीक्षा की आवश्यकता है: 2-5 किलोग्राम का गिरा हुआ बोर्ड लागत और सुरक्षा घटना दोनों है।
• एआई सर्वर ग्राहकों की सेवा करने वाले कारखानों के लिए, रिफ्लो और निरीक्षण को भी अनुकूलित किया जाना चाहिए - बड़े बोर्ड और भारी बीजीए थर्मल प्रोफाइल और निरीक्षण कवरेज आवश्यकताओं को बदलते हैं।

आउटलुक

उम्मीद करें कि प्रोसेसर पैकेज बढ़ते रहेंगे क्योंकि मल्टी-डाई आर्किटेक्चर एक मॉड्यूल में अधिक सिलिकॉन, मेमोरी और पावर डिलीवरी पैक करते हैं। यह प्लेसमेंट प्लेटफ़ॉर्म को सख्त हेड्स, भारी बोर्ड हैंडलिंग और अधिक इन-लाइन सत्यापन की ओर धकेल देगा, जबकि बाकी लाइन को गति के लिए अनुकूलित रखेगा। मध्यम आकार के कारखानों के लिए, व्यावहारिक मार्ग उच्च-मूल्य वाले प्रोसेसर प्लेसमेंट को उच्च-गति निष्क्रिय प्लेसमेंट से अलग करना और ऐसे उपकरणों का चयन करना है जिनके आपूर्तिकर्ता दोनों को समझते हैं। एचडब्ल्यूजीसी, एक चीन एसएमटी मशीन निर्माता, उपभोक्ता, औद्योगिक और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स की सेवा करने वाली एसएमटी लाइनों के लिए चार-हेड से बारह-हेड पिक एंड प्लेस मशीन, रिफ्लो सोल्डरिंग ओवन, सोल्डर पेस्ट प्रिंटर, वेव सोल्डरिंग सिस्टम, पीसीबी लोडर, कन्वेयर और एओआई/एसपीआई निरीक्षण उपकरण की आपूर्ति करती है।

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