HW-R306 रीफ्लो ओवन
HW-R306 चीन की एसएमटी मशीन निर्माता कंपनी का तीन-जोन डेस्कटॉप या वर्टिकल एसएमटी रिफ्लो ओवन है। मजबूरन गर्म हवा का उपयोग करके, यह सतह पर लगे घटकों और बोर्ड के बीच विश्वसनीय सोल्डर जोड़ बनाने के लिए पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट को पिघला देता है। अपने कॉम्पैक्ट आकार के बावजूद, मशीन गंभीर थर्मल प्रदर्शन प्रदान करती है: ±1 डिग्री का तापमान नियंत्रण परिशुद्धता, ±2 डिग्री का पीसीबी पार्श्व तापमान विचलन, के-प्रकार थर्मोकपल जो 2 सेकंड के भीतर तापमान में उतार-चढ़ाव का जवाब देते हैं, और 15 मिनट से कम का वार्म-अप समय। सीएचआईपी घटकों और आईसी के लिए डिज़ाइन किया गया, यह छोटे और मध्यम पीसीबी असेंबली संचालन के लिए अपनी स्वयं की एसएमटी उत्पादन लाइन बनाने के लिए एक व्यावहारिक रिफ्लो सोल्डरिंग चरण है।
प्रमुख विशेषताऐं
- डबल मैग्नीशियम-ऑक्साइड इन्सुलेशन के साथ वैक्यूम-सील्ड निकल-क्रोमियम हीटिंग तत्व हीटिंग तार को हवा से अलग करते हैं, ऑक्सीकरण को रोकते हैं और हीटर जीवन का विस्तार करते हैं
- 1100 डिग्री तक रेटेड के-प्रकार थर्मोकपल उजागर जांच का उपयोग करते हैं जो 2 सेकंड के भीतर तापमान परिवर्तन पर प्रतिक्रिया करते हैं, सेट मान और वास्तविक वायु तापमान के बीच अंतर को 1 डिग्री के भीतर रखते हैं।
- एयर गाइड और एक्सेलेरेटर के साथ टर्बो-चार्ज्ड हॉट-एयर माइक्रो-सर्कुलेशन बैकफ़्लो को रोकता है, इसलिए हवा कम गर्मी हानि और उच्च थर्मल दक्षता के साथ कक्ष के अंदर घूमती रहती है।
- मोटर द्वारा संचालित एल्यूमीनियम पवन पहिया बिजली की बचत करते हुए बेहतर एकरूपता के लिए चैम्बर ताप परिसंचरण और थर्मल मुआवजे में सुधार करता है
- कमरे के तापमान से स्थिर तापमान तक गर्म होने में लगभग 8 मिनट लगते हैं; एक-कुंजी प्रारंभ से मानक प्रक्रियाओं के लिए पावर-ऑन के लगभग 15 मिनट बाद उत्पादन शुरू हो जाता है, जिसमें प्रति घंटा बिजली की खपत 3 किलोवाट से अधिक नहीं होती है
- माइक्रो कंप्यूटर बुद्धिमान उपकरण पीआईडी बंद-लूप नियंत्रण पीसीबी सतह पार्श्व वायु तापमान त्रुटि को 2 डिग्री के भीतर रखता है
- इंटीग्रेटेड के-टाइप मिरर स्टेनलेस स्टील इनर लाइनर उत्कृष्ट इन्सुलेशन प्रदान करता है, कभी ख़राब नहीं होता है, और इसे साफ करना और रखरखाव करना आसान है
- ऊपरी और निचले क्षेत्र स्वतंत्र रूप से गर्म होते हैं, प्रसारित होते हैं और नियंत्रित होते हैं, जिससे ओवन विभिन्न सीएचआईपी घटकों और आईसी सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त हो जाता है
- अंतर्निर्मित तापमान वक्र परीक्षण प्रणाली प्रोफ़ाइल डिबगिंग को गति देती है, और निरंतर-प्रवाह मजबूर वायु शीतलन के साथ निकास शीतलन क्षेत्र सोल्डरिंग गुणवत्ता और ऑपरेटर सुरक्षा की रक्षा करता है
तकनीकी निर्देश
| ताप क्षेत्र | शीर्ष 3 / निचला 0 |
| पीसीबी पार्श्व विचलन | ±2 डिग्री |
| ताप क्षेत्र की लंबाई | 1000 mm |
| अधिकतम पीसीबी चौड़ाई | मेष बेल्ट अनुप्रस्थ चौड़ाई 300 मिमी |
| गर्म करने वाला तत्व | वैक्यूम अल्ट्रा-लॉन्ग-लाइफ निकल-क्रोमियम हीटर |
| अधिकतम घटक ऊँचाई | 35 mm |
| एयर आउटलेट का आकार | 95 mm |
| एयर आउटलेट दूरी | 110 mm |
| तापन विधि | टर्बो-चार्ज पूर्ण गर्म-वायु क्षेत्र-स्वतंत्र छोटे-परिसंचरण मजबूर हीटिंग; तेज़ वार्म-अप, ऊर्जा की बचत |
| कन्वेयर दिशा | बाएं से दायां |
| संपूर्ण-मशीन नियंत्रण | ऑपरेशन पैनल कुंजी, माइक्रो कंप्यूटर बुद्धिमान उपकरण पीआईडी बंद-लूप नियंत्रण / टच स्क्रीन नियंत्रण |
| संप्रेषण विधि | स्टेनलेस स्टील Z-आकार की जाली बेल्ट |
| वार्म-अप का समय | 15 मिनट के अंदर |
| कन्वेयर गति | 150-220 मिमी/मिनट |
| शीतलन क्षेत्र | 1 |
| बिजली की आपूर्ति | एसी 220V 50/60Hz |
| ठंडा करने की विधि | निरंतर-प्रवाह मजबूर वायु शीतलन |
| स्टार्टअप/सामान्य पावर | 6 किलोवाट/2 किलोवाट |
| तापमान नियंत्रण परिशुद्धता | ±1 डिग्री |
| वज़न | पैकिंग से पहले: 130 किग्रा (डेस्कटॉप) / 180 किग्रा (ऊर्ध्वाधर); पैकिंग के बाद: 183 किग्रा (डेस्कटॉप) / 240 किग्रा (ऊर्ध्वाधर) |
| असामान्य अलार्म | अधिक तापमान अलार्म |
| DIMENSIONS | पैकिंग से पहले: L1650xW613xH660 मिमी (डेस्कटॉप) / L1650xW613xH1225 मिमी (ऊर्ध्वाधर); पैकिंग के बाद: L1750xW710xH970 मिमी (डेस्कटॉप) / L1760xW720xH1470 मिमी (ऊर्ध्वाधर) |
| कन्वेयर ऊंचाई | मेष बेल्ट 900±20 मिमी |
श्रीमती उद्योग समाचार
उद्योग पर्यवेक्षकों को एसएमटी उपकरण बाजार में निरंतर मांग दिखाई देती है: बाजार अनुसंधान का अनुमान है कि 2032 तक वैश्विक चिप माउंटर और एसएमटी उपकरण बाजार में वृद्धि जारी रहेगी। साथ ही, स्मार्ट फैक्ट्री और उद्योग 4.0 एकीकरण - एमईएस कनेक्टिविटी, वास्तविक समय प्रक्रिया डेटा और स्वायत्त लॉजिस्टिक्स - सभी आकारों की एसएमटी उत्पादन लाइनों में फैल रहा है। इस वातावरण में, यहां तक कि कॉम्पैक्ट थर्मल चरण भी मायने रखते हैं: पीआईडी बंद-लूप नियंत्रण, उत्तरदायी के-प्रकार थर्मोकपल और एक अंतर्निहित तापमान वक्र प्रणाली जैसे कि HW-R306 के साथ एक रिफ्लो ओवन छोटे पीसीबी असेंबली संचालन को प्रक्रिया स्थिरता प्रदान करता है जिसकी कनेक्टेड फैक्टरियों को तेजी से आवश्यकता होती है।
अनुप्रयोग
HW-R306 छोटे और मध्यम एसएमटी उत्पादन लाइनों और पीसीबी असेंबली कार्यशालाओं के रिफ्लो सोल्डरिंग चरण में फिट बैठता है, जिसमें एलईडी लाइटिंग बोर्ड, बिजली आपूर्ति बोर्ड, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और मिश्रित सीएचआईपी और आईसी डिजाइन शामिल हैं। डेस्कटॉप और वर्टिकल फ्रेम विकल्प बेंच-टॉप प्रोटोटाइप और कॉम्पैक्ट प्रोडक्शन लेआउट दोनों के लिए उपयुक्त हैं, जबकि एग्जिट कूलिंग ज़ोन ऑपरेटरों को सोल्डरिंग के बाद बोर्ड को सुरक्षित रूप से संभालने की सुविधा देता है। सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, पिक एंड प्लेस और एओआई निरीक्षण चरणों के साथ, चीन एसएमटी मशीन निर्माता का यह हॉट-एयर रिफ्लो ओवन लगातार सोल्डरिंग गुणवत्ता के लिए एक लागत प्रभावी मार्ग प्रदान करता है।
विदेश व्यापार बिक्री: श्रीमान सन
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ईमेल: zghwgc@gmail.com
वेबसाइट: www.smthw.com
फैक्टरी का पता: बिल्डिंग 21, जुंडिंग साइंस एंड टेक्नोलॉजी पार्क, शियिन विलेज, लुक्वान जिला, शिजियाझुआंग, हेबेई, चीन
