मुठभेड़ शब्दावली

(A~C)

अक्षर A से शुरू होता है

शुद्धता: माप परिणाम और लक्ष्य मान के बीच का अंतर।

योजक प्रक्रिया: बोर्ड परतों पर चुनिंदा प्रवाहकीय सामग्री (तांबा, टिन, आदि) जमा करके पीसीबी प्रवाहकीय तारों को बनाने की एक विधि।

आसंजन: अणुओं के बीच आकर्षण के समान।

एरोसोल: तरल या गैसीय कण जो हवा में उड़ने के लिए काफी छोटे होते हैं।

हमले का कोण: स्क्रीन प्रिंटिंग स्क्वीजी सतह और स्क्रीन प्रिंटिंग प्लेन के बीच का कोण।

अनिसोट्रोपिक चिपकने वाला: एक प्रवाहकीय पदार्थ जिसके कण केवल Z- अक्ष दिशा में प्रवाहित होते हैं।

कुंडलाकार वलय: एक ड्रिल किए गए छेद के चारों ओर प्रवाहकीय सामग्री।

अनुप्रयोग विशिष्ट एकीकृत परिपथ (ASIC विशेष अनुप्रयोग एकीकृत परिपथ): एक विशेष प्रयोजन के लिए ग्राहक द्वारा अनुकूलित परिपथ।

ऐरे (सरणी): तत्वों का एक सेट, जैसे सोल्डर बॉल पॉइंट, पंक्तियों और स्तंभों में व्यवस्थित।

कलाकृति (वायरिंग आरेख): मूल तस्वीर उत्पन्न करने के लिए उपयोग किए जाने वाले पीसीबी के प्रवाहकीय तारों का आरेख किसी भी पैमाने पर बनाया जा सकता है, लेकिन आम तौर पर 3: 1 या 4: 1।

स्वचालित परीक्षण उपकरण (एटीई): प्रदर्शन स्तर का आकलन करने के लिए स्वचालित रूप से कार्यों या स्थिर मापदंडों का विश्लेषण करने के लिए डिज़ाइन किया गया उपकरण, गलती अलगाव के लिए भी।

स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई): एक स्वचालित प्रणाली पर, एक मॉडल या वस्तु का निरीक्षण करने के लिए एक कैमरे का उपयोग किया जाता है।

बी अक्षर से शुरू होता है

बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए बॉल ग्रिड ऐरे): इंटीग्रेटेड सर्किट का पैकेजिंग फॉर्म, जिसका इनपुट और आउटपुट पॉइंट सोल्डर बॉल होते हैं, जो घटक की निचली सतह पर ग्रिड पैटर्न में व्यवस्थित होते हैं।

के माध्यम से अंधा: पीसीबी की बाहरी परत और आंतरिक परत के बीच एक प्रवाहकीय कनेक्शन जो बोर्ड के दूसरी तरफ जारी नहीं रहता है।

बॉन्ड लिफ्ट-ऑफ: सोल्डर पिन को पैड की सतह (सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट) से अलग करने में विफलता।

बॉन्डिंग एजेंट: एक चिपकने वाला जो एक बहु-परत बोर्ड बनाने के लिए एक परत को बांधता है।

ब्रिज: सोल्डर जो दो कंडक्टरों को जोड़ता है जिन्हें प्रवाहकीय रूप से जोड़ा जाना चाहिए, जिससे शॉर्ट सर्किट हो।

के माध्यम से दफन: एक पीसीबी की दो या दो से अधिक आंतरिक परतों के बीच एक प्रवाहकीय कनेक्शन (यानी, बाहरी परतों से अदृश्य)।

C . अक्षर से शुरू होता है

सीएडी/सीएएम प्रणाली (कंप्यूटर एडेड डिजाइन और निर्माण प्रणाली): कम्प्यूटर एडेड डिजाइन मुद्रित सर्किट संरचनाओं को डिजाइन करने के लिए विशेष सॉफ्टवेयर टूल्स का उपयोग है; कंप्यूटर एडेड मैन्युफैक्चरिंग इस डिजाइन को एक वास्तविक उत्पाद में बदल देता है। इन प्रणालियों में डेटा प्रोसेसिंग और स्टोरेज के लिए विशाल मेमोरी, डिज़ाइन ऑथरिंग के लिए इनपुट और आउटपुट डिवाइस शामिल हैं जो संग्रहीत जानकारी को ग्राफिक्स और रिपोर्ट में परिवर्तित करते हैं।

केशिका क्रिया: एक प्राकृतिक घटना जिसके कारण पिघला हुआ मिलाप गुरुत्वाकर्षण के खिलाफ निकटवर्ती ठोस सतहों पर प्रवाहित होता है।

चिप ऑन बोर्ड (सीओबी): एक हाइब्रिड तकनीक जो चिप घटकों का उपयोग करती है जो चिपके हुए होते हैं, पारंपरिक रूप से फ्लाइंग लीड के माध्यम से सर्किट बोर्ड की सब्सट्रेट परत से विशेष रूप से जुड़े होते हैं।

सर्किट परीक्षक: बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान पीसीबी के परीक्षण की एक विधि। शामिल हैं: सुई बिस्तर, घटक पिन पैरों के निशान, गाइड जांच, आंतरिक निशान, लोड बोर्ड, खाली बोर्ड, और घटक परीक्षण।

क्लैडिंग: पीसीबी कंडक्टिव वायरिंग बनाने के लिए धातु की पन्नी की एक पतली परत बोर्ड की परत से बंधी होती है।

थर्मल विस्तार का गुणांक: जब सामग्री की सतह का तापमान बढ़ता है, तो मापा भागों प्रति मिलियन (पीपीएम) तापमान के प्रति डिग्री सामग्री विस्तार

शीत सफाई: एक कार्बनिक विघटन प्रक्रिया जहां तरल संपर्क वेल्डिंग के बाद अवशेषों को हटाने का काम पूरा करता है।

कोल्ड सोल्डर जॉइंट: एक सोल्डर जॉइंट जो अपर्याप्त गीलापन को दर्शाता है और अपर्याप्त हीटिंग या अनुचित सफाई के कारण एक ग्रे और झरझरा उपस्थिति की विशेषता है।

घटक घनत्व: बोर्ड के क्षेत्र से विभाजित पीसीबी पर घटकों की संख्या।

प्रवाहकीय एपॉक्सी: एक बहुलक सामग्री जो धातु के कणों, आमतौर पर चांदी को जोड़कर विद्युत प्रवाह को पारित करने के लिए बनाई जाती है।

प्रवाहकीय स्याही: पीसीबी प्रवाहकीय तारों के पैटर्न बनाने के लिए मोटी फिल्म सामग्री पर इस्तेमाल किया जाने वाला एक चिपकने वाला।

अनुरूप कोटिंग: एक पीसीबी पर लागू एक पतली सुरक्षात्मक कोटिंग जो असेंबली के आकार के अनुरूप होती है।

कॉपर फ़ॉइल (कॉपर फ़ॉइल): एक आयनिक इलेक्ट्रोलाइटिक सामग्री, एक पतली, निरंतर धातु फ़ॉइल जो सर्किट बोर्ड की आधार परत पर जमा होती है, जो पीसीबी के कंडक्टर के रूप में कार्य करती है। यह आसानी से इन्सुलेट परतों का पालन करता है, मुद्रित सुरक्षात्मक परतों को स्वीकार करता है, और नक़्क़ाशी के बाद सर्किट पैटर्न बनाता है।

कॉपर मिरर टेस्ट: एक ग्लास प्लेट पर वैक्यूम जमा फिल्म का उपयोग करके एक फ्लक्स जंग परीक्षण।

इलाज: किसी सामग्री के भौतिक गुणों में परिवर्तन, या तो रासायनिक प्रतिक्रिया से, या दबाव/गर्मी के दबाव से नहीं।

साइकिल दर: ​​मशीन की गति को मापने, स्थिति और बोर्ड पर लौटने से मापने के लिए उपयोग किया जाने वाला एक घटक प्लेसमेंट शब्द, जिसे परीक्षण गति भी कहा जाता है।

(D~F)

डी अक्षर से शुरू होता है

डेटा रिकॉर्डर: एक उपकरण जो विशिष्ट समय अंतराल पर एक पीसीबी से जुड़े थर्मोकपल से तापमान को मापता है और एकत्र करता है।

दोष: एक घटक या सर्किट इकाई सामान्य रूप से स्वीकृत विशेषताओं से विचलित होती है।

प्रदूषण: प्लाई का प्रदूषण और प्लाई और प्रवाहकीय कवर के बीच अलगाव।

डीसोल्डरिंग: मरम्मत या प्रतिस्थापन के लिए टांका लगाने वाले घटकों को हटाना, जिसमें शामिल हैं: टिन सक्शन टेप, वैक्यूम (सोल्डर पिपेट), और गर्म ड्राइंग के साथ टिन को अवशोषित करना।

डीवेटिंग: वह प्रक्रिया जिसमें पिघला हुआ मिलाप पहले ढका जाता है और फिर वापस ले लिया जाता है, जिससे एक अनियमित अवशेष निकल जाता है।

DFM (डिजाइन फॉर मैन्युफैक्चरिंग): समय, लागत और उपलब्ध संसाधनों को ध्यान में रखते हुए किसी उत्पाद को सबसे कुशल तरीके से तैयार करने की एक विधि।

डिस्पर्सेंट: एक रसायन जो पानी में डी-पार्टिकुलेट करने की क्षमता को बढ़ाने के लिए मिलाया जाता है।

दस्तावेज़ीकरण: असेंबली पर जानकारी, बुनियादी डिजाइन अवधारणाओं, प्रकार और घटकों और सामग्रियों की मात्रा, विशिष्ट विनिर्माण निर्देश और नवीनतम संशोधन की व्याख्या करना। तीन प्रकार का उपयोग किया जाता है: प्रोटोटाइप और कम मात्रा में रन, मानक उत्पादन लाइनें और/या उत्पादन मात्रा, और वे सरकारी अनुबंध जो वास्तविक ग्राफिक्स निर्दिष्ट करते हैं।

डाउनटाइम: वह समय जब उपकरण रखरखाव या विफलता के कारण उत्पाद का उत्पादन नहीं कर रहा है।

ड्यूरोमीटर: खुरचनी ब्लेड की रबर या प्लास्टिक की कठोरता को मापता है।

E . अक्षर से शुरू होता है

पर्यावरण परीक्षण: किसी दिए गए घटक पैकेज या असेंबली की संरचनात्मक, यांत्रिक और कार्यात्मक अखंडता पर कुल बाहरी प्रभाव को निर्धारित करने के लिए उपयोग किए जाने वाले परीक्षणों की एक श्रृंखला या परीक्षण।

यूटेक्टिक सोल्डर्स: सबसे कम गलनांक वाली दो या दो से अधिक धातु मिश्र धातु, गर्म होने पर, प्लास्टिक अवस्था से गुजरे बिना गलनक्रांतिक मिश्र धातु सीधे ठोस से तरल में बदल जाती है।

F . अक्षर से शुरू होता है

निर्माण (): डिजाइन के बाद असेंबली से पहले खाली बोर्ड निर्माण प्रक्रिया, व्यक्तिगत प्रक्रियाओं में स्टैकअप, धातु जोड़ / घटाव, ड्रिलिंग, चढ़ाना, रूटिंग और सफाई शामिल है।

फिडुशियल (फिडुशियल पॉइंट): सर्किट वायरिंग आरेख के साथ एकीकृत एक विशेष चिह्न, जिसका उपयोग मशीन विजन के लिए वायरिंग आरेख की दिशा और स्थिति का पता लगाने के लिए किया जाता है।

पट्टिका: एक पैड और एक घटक पिन के बीच मिलाप द्वारा गठित एक कनेक्शन। यानी मिलाप जोड़ों।

फ़ाइन-पिच तकनीक (FPT फ़ाइन-पिच तकनीक): सरफेस माउंट कंपोनेंट पैकेज के बीच से केंद्र की दूरी 0.025" (0.635mm) या उससे कम है।

स्थिरता: एक उपकरण जो पीसीबी को प्रसंस्करण मशीन के केंद्र से जोड़ता है।

फ्लिप चिप: एक सीसा रहित संरचना जिसमें आमतौर पर सर्किट इकाइयाँ होती हैं। इसके चेहरे पर उचित संख्या में सोल्डर गेंदों (प्रवाहकीय चिपकने वाला) द्वारा सर्किट में विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन के लिए डिज़ाइन किया गया।

पूर्ण तरल तापमान: तापमान का स्तर जिस पर मिलाप अपनी अधिकतम तरल अवस्था तक पहुँचता है, जो अच्छे गीलेपन के लिए सबसे उपयुक्त है।

कार्यात्मक परीक्षण (कार्यात्मक परीक्षण): इसके अपेक्षित परिचालन वातावरण, संपूर्ण विधानसभा के विद्युत परीक्षण का अनुकरण करें।

(G~R)

G . अक्षर से शुरू होता है

गोल्डन बॉय: एक घटक या सर्किट असेंबली जिसका परीक्षण किया गया है और विनिर्देश के लिए कार्य करने के लिए जाना जाता है और तुलना द्वारा अन्य इकाइयों का परीक्षण करने के लिए उपयोग किया जाता है।

H . अक्षर से शुरू होता है

हैलाइड्स: फ्लोरीन, क्लोरीन, ब्रोमीन, आयोडीन या एस्टैटिन युक्त यौगिक। यह प्रवाह का उत्प्रेरक हिस्सा है, जिसे इसकी संक्षारकता के कारण हटा दिया जाना चाहिए।

कठोर पानी: पानी में कैल्शियम कार्बोनेट और अन्य आयन होते हैं जो स्वच्छ उपकरणों की आंतरिक सतहों पर जमा हो सकते हैं और रुकावट पैदा कर सकते हैं।

हार्डनर: समय से पहले इलाज करने के लिए राल में जोड़ा जाने वाला एक रसायन, यानी एक इलाज एजेंट।

मैं पत्र से शुरू करता हूँ

इन-सर्किट परीक्षण: घटक प्लेसमेंट और अभिविन्यास को सत्यापित करने के लिए घटक-दर-घटक परीक्षण।

J . अक्षर से शुरू होता है

जस्ट-इन-टाइम (जेआईटी): उत्पादन से पहले सीधे उत्पादन लाइन में सामग्री और घटकों की आपूर्ति करके सूची को कम करें।

L . अक्षर से शुरू होता है

लीड कॉन्फ़िगरेशन: एक घटक से विस्तारित एक कंडक्टर जो यांत्रिक और विद्युत कनेक्शन बिंदु के रूप में कार्य करता है।

लाइन प्रमाणीकरण: पुष्टि करता है कि उत्पादन लाइन अनुक्रम नियंत्रित है और विश्वसनीय पीसीबी को आवश्यकतानुसार उत्पादित किया जा सकता है।

M . अक्षर से शुरू होता है

मशीन दृष्टि: एक या एक से अधिक कैमरों का उपयोग घटक केंद्रों को खोजने या सिस्टम की घटक प्लेसमेंट सटीकता में सुधार करने में मदद करने के लिए किया जाता है।

विफलता के बीच औसत समय (एमटीबीएफ का मतलब विफलताओं के बीच का समय): अपेक्षित संभावित ऑपरेटिंग यूनिट विफलताओं के बीच औसत सांख्यिकीय समय अंतराल, आमतौर पर प्रति घंटे गणना की जाती है, परिणाम वास्तविक, अपेक्षित या गणना को इंगित करना चाहिए।

N . अक्षर से शुरू होता है

नॉनवेटिंग: एक ऐसी स्थिति जिसमें सोल्डर धातु की सतह का पालन नहीं करता है। गैर-गीलापन सतह के संदूषण के कारण आधार धातु के दृश्य जोखिम की विशेषता है जिसे वेल्डेड किया जाना है।

O . अक्षर से शुरू होता है

ओमेगामीटर: एक पीसीबी की सतह पर अवशिष्ट आयनों की मात्रा को मापने के लिए इस्तेमाल किया जाने वाला मीटर, ज्ञात उच्च प्रतिरोधकता के अल्कोहल और पानी के मिश्रण में असेंबली को डुबो कर, उसके बाद अवशिष्ट आयनों की मात्रा को मापने और रिकॉर्ड करने के लिए उपयोग किया जाता है।

खुला: विद्युत कनेक्शन के दो बिंदु (पिन और पैड) अलग हो जाते हैं, या तो अपर्याप्त सोल्डर के कारण या कनेक्शन बिंदु पिन के खराब सहप्लानेरिटी के कारण।

कार्बनिक सक्रिय (OA): सक्रिय, पानी में घुलनशील के रूप में कार्बनिक अम्लों के साथ एक प्रवाह प्रणाली।

P . अक्षर से शुरू होता है

पैकेजिंग घनत्व: पीसीबी पर रखे गए घटकों (सक्रिय/निष्क्रिय घटकों, कनेक्टर, आदि) की संख्या; निम्न, मध्यम या उच्च के रूप में व्यक्त किया गया।

फोटोप्लॉटर: फोटोग्राफिक नकारात्मक पर मूल पीसीबी लेआउट (आमतौर पर वास्तविक आकार) का उत्पादन करने के लिए उपयोग किए जाने वाले मूल लेआउट प्रसंस्करण उपकरण।

पिक-एंड-प्लेस: रोबोटिक आर्म वाली एक प्रोग्राम करने योग्य मशीन जो एक स्वचालित फीडर से घटकों को चुनती है, उन्हें पीसीबी पर एक निश्चित बिंदु पर ले जाती है, और उन्हें सही स्थान पर सही अभिविन्यास में रखती है।

प्लेसमेंट उपकरण: एक मशीन जो पीसीबी पर घटकों को रखने के लिए उच्च गति और सटीक स्थिति को जोड़ती है, तीन प्रकारों में विभाजित होती है: एसएमडी, एक्स / वाई पोजिशनिंग और इन-लाइन ट्रांसफर सिस्टम का मास ट्रांसफर, जिसे सर्किट बोर्ड में घटकों को फिट करने के लिए जोड़ा जा सकता है। डिजाईन।

R . अक्षर से शुरू होता है

रिफ्लो सोल्डरिंग: विभिन्न चरणों के माध्यम से स्थायी कनेक्शन के लिए सतह माउंट घटकों को सोल्डर पेस्ट में रखने की प्रक्रिया: प्रीहीटिंग, स्थिरीकरण / सुखाने, रीफ्लो पीकिंग और कूलिंग।

मरम्मत: एक दोषपूर्ण असेंबली की कार्यक्षमता को बहाल करने की क्रिया।

पुनरावर्तनीयता: एक विशिष्ट लक्ष्य पर सटीक रूप से लौटने की प्रक्रिया की क्षमता। प्रसंस्करण उपकरण और इसकी निरंतरता का मूल्यांकन करने के लिए एक मीट्रिक।

पुनर्विक्रय: विनिर्देश या अनुबंध आवश्यकताओं के अनुपालन में गलत असेंबली को वापस लाने की एक पुनरावृत्त प्रक्रिया।

रियोलॉजी: एक तरल के प्रवाह, या इसकी चिपचिपाहट और सतह तनाव गुणों का वर्णन करता है, जैसे, मिलाप पेस्ट।

(S~Z)

S . अक्षर से शुरू होता है

सैपोनिफायर: कार्बनिक या अकार्बनिक मुख्य अवयवों और एडिटिव्स का एक जलीय घोल, जिसका उपयोग रसिन और पानी में घुलनशील फ्लक्स को हटाने की सुविधा के लिए किया जाता है, उदाहरण के लिए, फैलाने योग्य क्लीनर।

योजनाबद्ध: एक आरेख जो विद्युत कनेक्शन, घटकों और कार्यों सहित सर्किट व्यवस्था का प्रतिनिधित्व करने के लिए प्रतीकों का उपयोग करता है।

अर्ध-जलीय सफाई: एक तकनीक जिसमें विलायक की सफाई, गर्म पानी की फ्लशिंग और सुखाने के चक्र शामिल हैं।

छायांकन: इन्फ्रारेड रिफ्लो सोल्डरिंग में, घटक का शरीर कुछ क्षेत्रों से ऊर्जा को अवरुद्ध करता है, जिसके परिणामस्वरूप एक ऐसी घटना होती है जहां तापमान सोल्डर पेस्ट को पूरी तरह पिघलने के लिए पर्याप्त नहीं होता है।

सिल्वर क्रोमेट परीक्षण: आरएमए फ्लक्स में हैलाइड आयनों की उपस्थिति का गुणात्मक परीक्षण। (आरएमए विश्वसनीयता, रखरखाव और उपलब्धता)

मंदी: स्टैंसिल स्क्रीन प्रिंटिंग के बाद इलाज से पहले मिलाप पेस्ट, गोंद और अन्य सामग्री का प्रसार।

सोल्डर बंप (सोल्डर बॉल): गेंद के आकार की सोल्डर सामग्री निष्क्रिय या सक्रिय घटकों के संपर्क क्षेत्र से बंधी होती है, और सर्किट पैड से जुड़ने की भूमिका निभाती है।

सोल्डरेबिलिटी: एक मजबूत कनेक्शन बनाने के लिए एक कंडक्टर (पिन, पैड या ट्रेस) को गीला (सोल्डर करने योग्य) बनने की क्षमता।

सोल्डरमास्क: एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए एक प्रसंस्करण तकनीक जिसमें टांका लगाने के लिए कनेक्शन बिंदुओं को छोड़कर सभी सतहों को प्लास्टिक कोटिंग के साथ कवर किया जाता है।

ठोस: फ्लक्स फॉर्मूलेशन में, रसिन का वजन प्रतिशत, (ठोस सामग्री)

सॉलिडस: वह तापमान जिस पर कुछ घटकों का मिलाप मिश्र धातु पिघलना (द्रवीकृत) होने लगता है।

सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण (एसपीसी): प्रक्रिया उत्पादन और उसके परिणामों का विश्लेषण करने के लिए सांख्यिकीय तकनीकों का उपयोग क्रियाओं को निर्देशित करने, समायोजित करने और / या गुणवत्ता नियंत्रण की स्थिति बनाए रखने के लिए।

भंडारण जीवन: वह समय जिसके दौरान गोंद संग्रहीत होता है और उपयोगी रहता है।

घटाव प्रक्रिया: प्रवाहकीय धातु पन्नी या आवरण को हटाकर