श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन 7000पीसी/एच एचडब्ल्यूटी444एफ
सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में एक प्रमुख उपकरण है जिसका उपयोग मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबीएस) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे प्रतिरोधक, कैपेसिटर, एकीकृत सर्किट इत्यादि) को सटीक रूप से माउंट करने के लिए किया जाता है। एसएमटी मशीन की उत्पादन प्रक्रिया आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद निर्माण की मुख्य कड़ियों में से एक है।
उत्पाद का परिचय
सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में एक प्रमुख उपकरण है जिसका उपयोग मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबीएस) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे प्रतिरोधक, कैपेसिटर, एकीकृत सर्किट इत्यादि) को सटीक रूप से माउंट करने के लिए किया जाता है। एसएमटी मशीन की उत्पादन प्रक्रिया आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद निर्माण की मुख्य कड़ियों में से एक है।
एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन सबसे जटिल असेंबली कार्यों को भी संभालने के लिए बनाई गई है

एसएमटी उत्पादन प्रक्रिया के प्रमुख उपकरण
सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन: पीसीबी पर सोल्डर पेस्ट को सटीक रूप से प्रिंट करने के लिए उपयोग किया जाता है।
पैच मशीन: पीसीबी से घटकों को जोड़ने के लिए उपयोग किया जाता है।
रिफ्लो फर्नेस: सोल्डर पेस्ट को पिघलाने और सोल्डर जोड़ बनाने के लिए उपयोग किया जाता है।
परीक्षण उपकरण: जैसे कि एओआई, एक्स-रे डिटेक्टर, आदि।
सफाई उपकरण: पीसीबी को साफ करने के लिए उपयोग किया जाता है।
प्लेसमेंट मशीन के मुख्य कार्य
घटक पिकअप: फीडर से इलेक्ट्रॉनिक घटक उठाएं।
घटक स्थिति: एक दृष्टि प्रणाली या सेंसर के माध्यम से घटकों की स्थिति और अभिविन्यास की पहचान।
सटीक माउंटिंग: घटक को बिल्कुल पीसीबी की निर्दिष्ट स्थिति में रखा गया है।
उच्च गति संचालन: आधुनिक माउंटर अत्यधिक उच्च गति पर कार्यों को माउंट करने में सक्षम हैं, और प्रति मिनट हजारों घटकों को माउंट कर सकते हैं।
एसएमटी मशीन की उत्पादन प्रक्रिया की विकास प्रवृत्ति
उच्च परिशुद्धता और उच्च गति: लघुकरण और उच्च घनत्व पैकेजिंग की जरूरतों को पूरा करने के लिए माउंटिंग मशीन की सटीकता और गति में लगातार सुधार किया जाता है।
इंटेलिजेंस और ऑटोमेशन: उत्पादन प्रक्रिया पर बुद्धिमान नियंत्रण प्राप्त करने के लिए कृत्रिम बुद्धिमत्ता और मशीन लर्निंग तकनीक की शुरूआत।
हरित पर्यावरण संरक्षण: पर्यावरण पर प्रभाव को कम करने के लिए सीसा मुक्त सोल्डर पेस्ट और पर्यावरण अनुकूल सामग्री का उपयोग।
लचीला विनिर्माण: व्यक्तिगत जरूरतों को पूरा करने के लिए बहु-विविधता, छोटे बैच उत्पादन का समर्थन करें।
एकीकरण: उत्पादन दक्षता में सुधार के लिए सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, माउंटिंग, परीक्षण और अन्य प्रक्रियाओं को उत्पादन लाइन में एकीकृत किया जाता है।

शिपिंग पैकेज
हमारी एसएमटी मशीन एक उच्च परिशुद्धता उपकरण है, और निर्यात पैकेजिंग को शॉकप्रूफ, नमी प्रतिरोधी, डस्टप्रूफ और अन्य कारकों पर विशेष ध्यान देने की आवश्यकता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि परिवहन के दौरान उपकरण क्षतिग्रस्त न हो।
हम पैकेजिंग से पहले पैकेजिंग की तैयारी करेंगे, माउंटर को साफ करेंगे, यह सुनिश्चित करेंगे कि माउंटर के अंदर और बाहर की सफाई हो, ताकि उपकरण में धूल या मलबा न जाए। चलने योग्य हिस्सों को ठीक करें, कमजोर हिस्सों को हटा दें, और पैच मशीन के लिए नमीरोधी उपचार करें।
हमारी शिपिंग पैकेजिंग को आंतरिक पैकेजिंग और बाहरी पैकेजिंग में विभाजित किया गया है, और आंतरिक पैकेजिंग का उपयोग मुख्य रूप से उपकरण को शॉक प्रतिरोधी फोम या बबल फिल्म के साथ लपेटने के लिए किया जाता है, जो सटीक घटकों (जैसे माउंट हेड, सेंसर इत्यादि) की सुरक्षा पर ध्यान केंद्रित करता है। डिवाइस को नमी से बचाने के लिए उसके बाहर चारों ओर वाटरप्रूफ प्लास्टिक फिल्म लपेटें। पारगमन में फिसलने से रोकने के लिए उपकरण को लकड़ी या प्लास्टिक के आधार पर सुरक्षित किया जाता है।
बाहरी पैकिंग मुख्य रूप से एक मजबूत लकड़ी के बक्से का उपयोग करती है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि बॉक्स की मोटाई और ताकत अंतरराष्ट्रीय परिवहन मानकों (जैसे आईएसपीएम 15 मानकों) को पूरा करती है।
यह सुनिश्चित करने के लिए कि उपकरण कंटेनर के सीधे संपर्क में नहीं है, कंटेनर को शॉकप्रूफ सामग्री (जैसे फोम, स्पंज, या बबल फिल्म) से भरा जाता है। बहुत बड़े माउंटर्स के लिए, सुदृढ़ीकरण के लिए एक धातु फ्रेम का उपयोग किया जा सकता है और बाहरी हिस्से को जलरोधी सामग्री से ढका जा सकता है।

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प्लेसमेंट प्रमुखों की संख्या |
4(उच्च-सटीकता) |
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आईसी ट्रे की संख्या |
48 |
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फीडरों की संख्या |
50/44 (8 मिमी फीडर के अधीन) |
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स्थिति निर्धारण सटीकता |
0.01 एम एम |
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बार-बार माउंटिंग सटीकता |
0.05 मिमी |
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प्रतिरोध की बढ़ती गति सीमा |
5000-8000 पीसी/एच कैपेसिटेंस घटक |
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लागू घटक |
अवरोधक, संधारित्र, चिप, लैंप मनका 0201-30 * 30 मिमी आदि। |
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पीसीबी का समर्थित अधिकतम क्षेत्र |
50*50मिमी-(50एफ)350*190मिमी /(44एफ)350*260मिमी |
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फ़ीडर |
विद्युत फीडर, वायवीय फीडर, कंपन फीडर, आईसी ट्रे आदि। |
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पहचान उपकरण |
मार्क कैमरा |
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लागू घटकों की अधिकतम ऊंचाई |
7 मिमी से कम या उसके बराबर |
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पीसीबी कन्वे मोड |
तीन -स्टेज प्रविष्टि, बाएं से दाएं स्वचालित कनेक्शन, स्वचालित पीसीबी पोजिशनिंग |
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मार्क पोजिशनिंग |
मैनुअल/स्वचालित |
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प्रोग्रामिंग विधि |
पीसीबी निर्देशांक की फ़ाइलों को मैन्युअल रूप से आयात करने के बाद स्वचालित प्रोग्रामिंग |
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नियंत्रण प्रणाली |
हुआवेईगुओचुआंग नियंत्रण प्रणाली |
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XY अक्ष की अधिकतम चरण लंबाई |
629मिमी*679मिमी |
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XY एक्सिस के ट्रैक |
लीनियर मोशन गाइड + स्क्रू ड्राइवर |
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XY एक्सिस का मोशन मोड |
वक्र और रेखा के त्वरण और मंदी का बुद्धिमान संबंध, एकीकृत रैखिक प्रक्षेप एल्गोरिथ्म। |
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कंप्यूटर को नियंत्रित करें |
इंटेल उच्च प्रदर्शन प्रोसेसर के साथ औद्योगिक नियंत्रण कंप्यूटर |
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ट्रैक की समायोजन विधि |
इलेक्ट्रिक |
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नोजल बफ़र की रेंज |
4.5 mm |
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Z अक्ष की अधिकतम चरण लंबाई |
20 मिमी |
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घटकों के लिए कोण की सीमा |
±180 डिग्री |
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मोटर |
एसी सर्वो मोटर श्रृंखला |
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चालक |
उच्च गति डीएसपी ड्राइवर |
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वायु आपूर्ति आवश्यकताएँ |
तेल जल फिल्टर, 50 लीटर से अधिक या उसके बराबर, धूल फिल्टर और वायु दबाव स्टेबलाइजर आदि। |
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नोजल की वैक्यूम आपूर्ति |
वैक्यूम जनरेटर उच्च गति वैक्यूम बर्स्ट फ़ंक्शन को एकीकृत करता है |
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वायु आपूर्ति दबाव की सीमा |
0.5-0.7 एमपीए |
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ओएस |
विंडोज़ पर आधारित स्वतंत्र अनुसंधान और विकास एसएमटी इंटेलिजेंट ओएस |
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पीसीबी की आवश्यकता है |
स्वचालित मोड में 3-5 मिमी प्रोसेस एज |
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दृष्टि प्रदर्शन |
17 इंच का औद्योगिक नियंत्रण डिस्प्ले |
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केबल |
टिकाऊ लचीली केबल (10 मिलियन बार) |
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बिजली की आपूर्ति |
220V 50/60Hz |
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औसत शक्ति |
600W |
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मशीन आयाम |
डेस्क मशीन 1140*900*900मिमी |
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वज़न |
(डेस्क मशीन) 210 किग्रा (वर्टिकल मशीन) 280 किग्रा |
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