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सोल्डर पेस्ट संरचना सीधे एसएमटी विश्वसनीयता को प्रभावित करती है। टिन, चांदी और तांबे की मिश्रधातुओं (उदाहरण के लिए, SAC305) से युक्त, इसकी चिपचिपाहट स्टेंसिल प्रिंटिंग के अनुरूप होनी चाहिए। कण आकार (प्रकार 3{6}}5) सूक्ष्म -पिच घटकों के जमाव को प्रभावित करता है। फ्लक्स रसायन वेटेबिलिटी और अवशेष संक्षारण को प्रभावित करता है। नहीं, {{10}स्वच्छ पेस्ट प्रक्रिया के बाद सफाई को कम करते हैं, जबकि पानी में घुलने वाले प्रकार उच्च-विश्वसनीयता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त होते हैं। ऑक्सीकरण को रोकने के लिए भंडारण के लिए प्रशीतन की आवश्यकता होती है। मुद्रण योग्यता परीक्षण मंदी और निपटान बल को मापते हैं। चुनौतियों में बीजीए के तहत शून्य गठन शामिल है, जिसे वैक्यूम रिफ्लो या पेस्ट फॉर्मूलेशन अपग्रेड के माध्यम से संबोधित किया जाता है।

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